半導体レーザ Components
幅広い波長 と出力レベルを調整可能な半導体レーザ をお選びください。単発型、バー型、スタック型、あるいはファイバー結合型モジュールからお選びいただけます。
- 垂直統合 エピタキシーからパッケージングまで、バリューチェーン全体を自社内で一貫して体験してください！
- 取扱製品数市場をリードする企業による、高い信頼性と安定した品質をご期待ください。
- 設計を簡素化当社のパッケージングおよび光学技術を活用し、設計の複雑さを軽減しましょう。
おすすめの半導体レーザ Components
Coherent 、405 nmから2.3波長 において、マウントなしのバーおよびチップ、単一発光素子、パッケージ済みバー、積層アレイ（垂直および水平の両方）、ファイバー結合モジュールなど、幅広い製品ラインナップCoherent 。
半導体レーザ Components 製品ファミリー
ビーム形状モジュール
これらの高出力かつ高均一性の自由空間出力光源は、半導体 検出、ウェハーのアニール、プラスチックの溶接、脱毛など、多岐にわたる用途に活用されています。
- 均一化ビーム - 最大95%のビーム均一性を実現する光学系を装備可能です。
- 複数の波長 - 808 nm から 1550 nm。
- 作業効率の向上 - kWクラスの均一な出力でプロセスを高速化。
単一発光素子
有効にする MOPA 高出力のシングルモードテーパード増幅器を用いたMOPAおよび外部共振器半導体レーザ 応用を実現し、固体レーザ 、防衛、医療用途においてマルチモード単一発振器を使用します。
- Tapered Amplifiers - Boost your MOPA application with tapered amplifiers delivering multiple watts at an M² < 1.7.
- 波長 - 750 nmから2200 nmまでの波長を取り扱う唯一のサプライヤー
- 調整範囲 - 各テーパード増幅器の波長 範囲は30 nmであり、柔軟な運用が可能です。
単体バー
シングルバーは、640 nmから2.1 µmの波長、最大80 WのCW出力、そして導体冷却による利便性を備え、ポンピングやその他の半導体レーザ 直接半導体レーザ 可能にします。
- 光学機能 - 高速軸および低速軸のコリメーション、ならびにフルコリメーションがオプションで利用可能です。
- ロックおよび狭線幅 - スペクトル性能の向上には、選択的体積ブラッググレーティング（VBG）を採用
- 機械的構成 - 標準的な伝導冷却ヒートシンク、スリム型ヒートシンク、または密閉型・ハウジング付きモデルからお選びいただけます。
スタック
ポンプ用、指向性エネルギー、脱毛、および材料加工向けに、出力数kW級に達する、信頼性の高い垂直および水平半導体レーザ および2次元アレイをご提供します。
- 連続波（CW）スタック -Coherent マイクロチャネル冷却Coherent 、これを活用して高出力環境下での最適な熱管理を実現しています。
- パルススタック - 導体冷却および水道水冷却のオプションを備え、QCWから長パルス条件まで対応しています。1つのスタック内で複数の波長（「レインボー」）に対応するオプションも用意されています。
- 最も波長 - 638 nm から 2200 nm までの範囲には、主要な固体レーザーおよびファイバーレーザーの励起波長に加え、防衛、材料加工、美容医療に使用される波長もすべて含まれています。
光ファイバー結合型モジュール
固体レーザ励起、材料加工、医療治療などの用途において、効率を損なうことなく、ファイバー伝送の利便性を享受できます。
- 幅広い光源の選択肢 ― シングルエミッター、標準バー、および特注バーをベースとしたソリューションからお選びいただけます。
- 高輝度 - 100 µmから始まる小さなファイバーコア径でも、出力電力を柔軟に調整可能。
- 最も波長 - 630 nm から 2 µm まで。オプションで波長 （VBG）機能も利用可能です。
未取り付けのバーとチップ
当社の、半導体レーザ マウントなしの状態で大量生産し、お客様のスケジュールに合わせて納品する能力をご信頼ください。
- 材料の選択肢 - GaAs、InP、GaSb半導体 をベースに、750 nm から 2200 nm までの波長域に対応しています。
- 豊富な経験を生かす - マウントなし半導体 の製造において20年以上の実績を活かし、高い一貫性と完全自動化されたプロセスをご活用ください。
- 比類なき信頼性 ― レーザー、産業、防衛、医療、印刷の各分野で実証された性能。
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