エンジニアリング材料
Thermadite 液体冷却プレート
Thermaditeを使用して製造された液体冷却プレートには、実際のチップのヒートマップに合わせて最適化された複雑な内部マイクロチャネル構造を採用することができます。これらの設計は、発熱の激しい領域に冷却を集中させることで、圧力損失と冷却剤の使用量を最小限に抑え、より効率的な放熱を実現するとともに、冷却システム全体の運用コストを削減します。
サーマダイトは、過酷な熱環境向けに開発された反応結合型SiC（RB-SiC）セラミック複合材料です。SiCマトリックスにダイヤモンドを組み込むことで、サーマダイトは高い熱伝導率、低い熱膨張係数、高い剛性、大量生産性、そして優れた寸法安定性を実現しています。本材料は、従来の金属やセラミックでは対応しきれない、高度な半導体 、高出力電子機器、および精密 用途に最適です。
包括的な組立ソリューション
当社はマイクロチャネルプレートだけにとどまらず、Thermadite LCPを、冷却機能、ハードウェア、配線、メタライゼーション、パッケージレベルでの統合などを含む、完全に統合されたアセンブリとして提供可能です。その結果、機械的に堅牢で熱的に最適化されたソリューションが実現し、高度な電子システムへ直接組み込むことが可能です。
先端製造技術
当社は、設計案を量産可能なソリューションへと具現化します。Coherent および材料製品群を最大限に活用し、比類のない機能、性能、拡張性を実現します。当社は、半導体 に適した再現性、寸法管理、および検査手法に重点を置いています。プロセスは、単なる試作にとどまらず、量産を見据えて開発されています。
