先端パッケージングおよび相互接続
高性能な光学系、レーザー、複合材料を活用し、ダイシング、パッケージング、およびテスト工程における精度とスループットを向上させます。
- 安定性の向上 高度な複合材料を使用することで、システムにおける機械的および熱的な問題を軽減します。
- 精密 ：高性能レーザーを用いて、高度なパッケージング向けに、より小型で高精度な形状や切削を実現します。
- 多用途なマーキング高性能レーザーを用いて、半導体、ポリマー、セラミックス、金属などにマーキングを行います。
処理能力の向上
ウェハーのダイシングから最終的なパッケージングおよびテストに至るまで、チップの微細化が進むバックエンド工程では、より高い速度、より優れた機械的精密、そしてコスト削減が求められています。Coherent 、生産ライン全体を通じてこれらの目標の達成を支援します。金属マトリックス複合材料は、平坦性、剛性、熱伝導率向上させ、さらに軽量化を実現した機械部品を提供します。レーザーは、機械的な方法では実現できないさまざまな穴あけや切断工程を精密に行うほか、数多くの非接触マーキング作業もこなします。
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