レーザー
Rapid LX
脆性材料の切断に最適なレーザー光源であるだけでなく、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。
Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作性を独自の方法で組み合わせることで、前世代のUSPレーザーと比較して、部品あたりのコストを大幅に削減しています。このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、およびマイクロエレクトロニクス加工に最適です。
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PulseEQ:熱損傷を与えることなく、最も繊細な素材を処理
レーザーは、モバイルデバイスから医療用インプラントに至るまで、私たちの身の回りにある多くの小型で複雑なデバイスの製造に使用されています。しかし、非常に厳しい要件が求められる作業においては、最先端のレーザーであっても、さらなる支援が必要となる場合があります。PulseEQが熱の影響を排除することで、こうした精密な用途におけるレーザー切断をいかに改善するか、ぜひご覧ください。