レーザー切断・穴あけ加工機
金属、プラスチック、複合材料、紙、セラミック、木材など、幅広い素材を切断します。
- 幅広いレーザー製品ラインナップ 妥協することなく 、ニーズに最適なレーザー光源を手に入れましょう。
- 直感的なソフトウェア操作加工の設定から実行に至るまでのあらゆる機能が統合されたGUIをご利用いただけます。
- 自動化／統合オプション 単体マシンとして 、あるいは生産ラインに完全に組み込んで使用。
シンプルなレーザー切断・穴あけ機
Coherentのレーザー切断機は、冠動脈ステントから白物家電の鋼板の切断まで、幅広い用途に対応しています。これらすべての工程において、オブジェクトベースのLaser Frameworkソフトウェアが採用されており、複雑な一連の操作が簡素化されます。
エクサクトカット430
ExactCut 430は、さまざまな厚さの金属や合金、サファイア、PCD、セラミックなどの脆性材料を自動加工するための高精度レーザー切断システムです。
- リモート診断 - 迅速な業務復旧（RTO）。
- 多目的 - 広々とした作業スペース。
- 精密な結果 - ミクロンレベルの解像度で位置合わせ。
StarCut Tubeレーザー切断システム
StarCut Tubeレーザーは、医療機器をはじめとするチューブおよび平板材料用の、完全自動多軸CNC高精度レーザー切断機です。
- 熱影響の最小化 - USPレーザーオプションにより、コールド切断が可能。
- 柔軟な切断 - 一体型ウェット切断オプションを搭載。
- 安定性と精度 - 頑丈な花崗岩切断プラットフォーム。
PowerLine
PowerLine 、高性能なシングルモードファイバーレーザーとオプションの集光ヘッドを組み合わせることで、コスト効率に優れたレーザー溶接や切断を実現します。優れた溶接ビードを形成するSmartWeld™技術を搭載しています。
- 最大出力1.5 kWの高スループット。
- 高品質なビーム（M2≦1.5）により、高精度を実現しています。
- 最新のソフトウェア制御により、容易に統合可能です。
PowerLine AVIA NX
PowerLine NXは、ウェハー、SIP、パッケージ、PCBなどの切断、穴あけ、スクライビングに使用される、既存のシステムに組み込むことが可能な高出力UVレーザーカッターです。
- 長寿命 – 実績のあるPure UV™ 技術。
- 柔軟性 - 豊富なオプション機能。
- 高速加工 - 20Wまたは40Wのレーザー出力から選択可能。
PowerLine
PowerLine 、ガラスや有機物など、さまざまな非金属材料の精密な穴あけ、切断、スクライビング、マーキング、彫刻に適したCO₂レーザーベースのシステムです。
- 経済的 - 低コストと高い信頼性を兼ね備えたCO₂レーザー。
- 多目的 - 中赤外ビームでほとんどの非金属を切断。
- 高速 - 最大450Wで高速加工。
LFS/QFSおよびFLBK SC
LFS/QFSおよびFLBK SCは、内燃エンジンのコンロッドに対して安定した高速レーザースクライビングを行うファイバーレーザーベースのシステムであり、生産ラインに組み込むことができます。
- 小型／大型コネクタ - 50 W、nsパルス幅、または50 W、msパルス幅のファイバーレーザー。
- 包括的なソリューション - レーザー、光学系、ガスノズル、コントローラを統合。
- スループットの向上 - 最大3 m/分の速度で、1回のスクライブあたり0.5秒。
NAニードルドリリングシステム
高度に最適化されたレーザー穿孔機を使用し、従来の小型縫合針用の止まり穴を、望ましくない熱損傷を与えることなく開けます。
- 滑らかな穴 - 単一のロングレーザーパルスにより滑らかに穿孔。
- 高速スループット - 1秒あたり最大5本の針を処理。
- 動作範囲が広い - 開けられる穴の直径は50～750 μm。
MPSシリーズ
MPSシリーズは、レーザー溶接、切断、成形、穴あけを中心に、数多くの高精度USPレーザーを用いた用途向けの統合システムです。
- 材料の特徴 - ファイバー、固体、CO₂、半導体レーザー、超短パルスレーザー。
- 最適なサイズ - 4種類の床置き型エンクロージャー。
- すぐに使用可能 - あらかじめ読み込まれている加工方法。
eM100による超硬質材料のマイクロマシニング／マーキング
強力なナノ秒ファイバーレーザーにより、炭化タングステン、先端セラミック材料、炭化ケイ素、窒化ホウ素などの超硬質材料のマイクロマシニングやマーキングが可能です。
- 複雑な形状の加工やマーキング - オプションで最大5つのスキャン／モーション軸。
- USPレーザーオプション - 金属への高耐食性レーザーブラックマーキング。
- 使いやすいソフトウェア - DXFファイルやGeodeファイルから、切断やマーキングの詳細を直接設定可能。
L45/L60 PCD表面ラッピング・整形工具
プレラッピング加工を必要とせずに確定的な形状も製作できるシステムであり、PCDラッピング加工を高速化できます。
- フレキシブル - PCD石油・ガス部品の面取り加工や丸み付けにも最適です。
- 高精度 - 深さ精度0.01 mmの表面ラッピング。
- 高い自動化スループット - 1回の稼働で1600個以上の部品を包装することが可能。
eM15単結晶ダイヤモンド切断システム
以下で説明する装置を使用することで、天然・合成の単結晶ダイヤモンドやCVDウェハの切断作業を効率化することができます。
- 優れた結果 - ローテーパーと優れた表面品質により、深い切削を実現。
- 汎用性 - 窓、ヒートシンク、精密工具、音響用途などに最適です。
- フレキシブル - 手動または自動の部品ローディングによる最大5つの独立した軸。
Q60 – 超硬質材料の経済的な切断
高性能レーザーシステムにより、多結晶ダイヤモンド（PCD）、立方晶窒化ホウ素（CBN）、および超硬合金の切断が可能になります。
- 精密自動切断 - 同軸ビデオおよびマシンビジョンによる監視を含む。
- 柔軟なオプション - 3軸、4軸、5軸から選択可能、さらに回転テーブルオプションもご用意しています。
- 高速切断 - 強力な600 Wのファイバーレーザーを搭載。
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