レーザー切断・穴あけ加工機
金属、プラスチック、複合材料から紙、セラミックス、木材まで、幅広い材料を切断します。
- 最も幅広いレーザー製品群 妥協は不要です 。ご要望に最適なレーザー光源をお選びください。
- 直感的なソフトウェア制御プロセス設定と実行のあらゆる側面を統合した単一のGUIを実現します。
- 自動化／統合オプション スタンドアロン機として、または生産ラインに完全に統合してご利用いただけます 。
簡略化されたレーザー切断と穴あけ加工
Coherent 機Coherent 、冠動脈ステントの切断から白物家電用の鋼板の切断に至るまで、幅広い用途に対応しています。これらの機種はすべて、最も複雑な一連の作業も簡素化する、オブジェクトベースのソフトウェア「Laser Framework」を採用しています。
エクサクトカット430
ExactCut 430は、薄板および厚板の金属・合金、ならびにsapphire、PCD、セラミックスなどの脆性材料を自動加工するための精密 切断システムです。
- 遠隔診断 - 迅速な復旧（RTO）
- 多用途 - 大型作業室。
- より精密な結果 - ミクロン単位の位置決め分解能。
スターカットチューブ
StarCut Tube Lasersは、医療機器を含む管材および板材向けの、完全自動化された多軸CNC精密 切断機です。
- 熱影響を最小限に抑える -超短パルス（USP）レーザ 、低温切断を実現します。
- フレキシブルカッティング - 統合型ウェットカッティングオプションを含む。
- 安定性と精密 頑丈な花崗岩製の切断台。
PowerLine
PowerLine 高性能なシングルモードファイバーレーザーとオプションの集光ヘッドを組み合わせ、コスト効率に優れたレーザー溶接や切断を実現します。また、SmartWeld™テクノロジーを搭載し、高品質な溶接ビードを形成します。
- 最大1.5kWの出力で高スループットを実現
- 高品質（M2 ≤1.5）のビームが、精密
- 統合を容易にする合理化されたソフトウェア制御
PowerLine AVIA NX
PowerLine AVIA NX 、ウェハー、SIP、パッケージ、PCBなどの切断、穴あけ、スクリビングを行うため、既存システムに組み込むAVIA NX 高出力UVレーザーAVIA NX 。
- 長寿命 - 実績あるピュアUV™技術。
- 柔軟性 - 多数のオプション機能。
- 高速処理 - 20Wまたは40Wのレーザー出力から選択可能。
PowerLine
PowerLine 、ガラスや有機材料を含む多くの非金属材料の精密 、切断、スクリビング、マーキング、および彫刻CO₂ システムです。
- 経済的 -CO₂ 、低コストと高い信頼性を兼ね備えています。
- 汎用性が高い - 中赤外ビームはほとんどの非金属を切断する。
- 高速 - 最大450Wで高速処理を実現。
LFS/QFS（FLBK SC付き）
LFS/QFS with FLBK SCは、ファイバーレーザーを基盤としたシステムであり、生産ラインに統合可能な燃焼エンジン用コンロッドに対し、高速かつ安定したレーザースクライビング加工を実現します。
- 小型および大型コンロッド - 50W、nsパルス幅、または50W、msパルス幅、ファイバーレーザー。
- 完全ソリューション - レーザー、光学系、ガスノズル、およびコントローラーを統合。
- スループット向上 - 最大3m/分の速度で、1ストロークあたり0.5秒の短縮
NAニードルドリリングシステム
この高度に最適化されたレーザードリリング装置を使用すれば、従来の外科用針および小型化された外科用針に、望ましくない熱損傷を伴わずにブラインド穴を開けることが可能です。
- 滑らかな穴 - 単一の長いレーザーパルスが各穴を滑らかに穿孔します。
- 高速スループット - 最大毎秒5針。
- 広い作動範囲 - 50～750μm径の穴をドリル加工可能。
MPSシリーズ
MPSシリーズは、レーザー溶接、切断、構造加工、穴あけに加え、超短パルス（USP）レーザ数多くの精密 用途に対応した統合システムです。
- 材料の利点 - ファイバーレーザー、固体レーザー、CO₂、半導体レーザ、および超短パルスレーザー。
- ちょうどいいサイズ - 4種類のフロアスタンド型エンクロージャー。
- すぐに使える - プリロード済みのプロセスレシピ。
eM100 超硬材料の微細加工・マーキング
強力なナノ秒ファイバーレーザーにより、タングステンカーバイド、先進セラミックス、炭化ケイ素、窒化ホウ素などの超硬材料をマイクロマシン加工またはマーキングします。
- 複雑形状の機械加工またはマーキング - 最大5軸のオプションスキャン/モーション軸
- 超短パルス（USP）レーザ - 金属への耐食性レーザーブラックマーキング。
- ユーザーフレンドリーなソフトウェア - DXFまたはジオデファイルから直接切断/マーキングの詳細を設定。
L45/L60 PCD 表面ラッピング/シェーピング工具
PCDラッピング工程を高速化できるシステムで、事前ラッピング不要の確定形状も作成可能。
- 柔軟性 - PCD石油・ガス部品の面取りや丸み加工にも最適です。
- 精密 深さ精密 .01 mmの表面ラッピング。
- 高自動化スループット - 1回の稼働で1600個以上の部品を研磨可能。
eM15 単結晶ダイヤモンド切削システム
これらの機械を使用して、天然および合成の単結晶ダイヤモンドおよびCVDウエハーの切断を効率化します。
- 優れた結果 - テーパーが少なく、優れた表面品質で深い切削を実現します。
- 汎用性が高い - 窓、ヒートシンク、精密 、音響波応用など、幅広い用途に最適です。
- 柔軟性 - 手動または自動部品装填による最大5つの独立軸。
Q60 – 超硬材料の経済的な切削
これらの強力なレーザーシステムで、多結晶ダイヤモンド（PCD）、立方晶窒化ホウ素（CBN）、および炭化物を切断します。
- 精密自動切断 - 同軸ビデオおよびマシンビジョン監視を含む。
- 柔軟なオプション - 3軸、4軸、または5軸から選択可能、さらに回転テーブルオプションあり。
- 高速切断 - 強力な600ワットファイバーレーザーを搭載。
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