レーザー切断・穴あけ機
金属、プラスチック、複合材料から、紙、セラミック、木材に至るまで、幅広い素材を切断できます。
- 業界最大級のレーザー製品ラインナップ 妥協は禁物です 。お客様のニーズに最適なレーザー光源をお選びください。
- 直感的なソフトウェア制御：プロセスの設定から実行に至るまでのあらゆる側面を統合した単一のGUIをご利用いただけます。
- 自動化・統合オプション 単体での使用 、または生産ラインへの完全な統合が可能です。
レーザー切断・穴あけの簡素化
Coherent レーザー切断機は、冠動脈ステントの切断から家電製品用の鋼板まで、幅広い用途Coherent 。これらの機種はすべて、最も複雑なワークフローさえも簡素化する、同じオブジェクトベースの「Laser Framework」ソフトウェアを採用しています。
エクサクトカット430
ExactCut 430は、薄板および厚板の金属や合金、サファイア、PCD、セラミックスなどの脆性材料の自動加工に対応した高精度レーザー切断システムです。
- 自己診断 – 迅速な復旧（RTO）。
- 多用途 – 広々とした作業スペース。
- より高精度な結果 – マイクロメートル単位の位置決め精度。
スターカットチューブ
StarCut Rohrlaserは、医療機器を含むパイプや平板材向けの、全自動多軸CNC精密レーザー切断機です。
- 熱影響を最小限に抑える – USPレーザーオプションにより、コールドカットが可能になります。
- フレキシブル素材の切断 – 湿式切断機能が内蔵されています。
- 安定性と精度 – 頑丈な花崗岩製カッティングテーブル。
PowerLine
PowerLine は、高性能なシングルモードファイバーレーザーとオプションの集光ヘッドを組み合わせ、コスト効率に優れたレーザー溶接やレーザー切断を実現します。また、SmartWeld™テクノロジーを搭載し、優れた溶接ビードを形成します。
- 最大1.5 kWの出力で高い処理能力を実現
- 高品質（M2 ≤1.5）のビームが、極めて高い精度を実現します
- 統合を容易にする最適化されたソフトウェア制御
PowerLine AVIA NX
PowerLine AVIA NX 、ウェハー、SIP、パッケージ、PCBなどの切断、穴あけ、スクリッチ加工を行うため、既存のシステムに組み込むAVIA NX 高性能UVAVIA NX 。
- 長寿命 – 実績あるPure UV™テクノロジー。
- 柔軟性 – 豊富なオプション機能。
- 迅速な加工 – レーザー出力は20Wまたは40Wから選択可能。
PowerLine
PowerLine 、ガラスや有機材料を含む多くの非金属材料の精密穴あけ、切断、スクラッチ加工、マーキング、および彫刻CO₂システムです。
- 経済的 –CO₂、低コストと高い信頼性を兼ね備えています。
- 多用途 – 中赤外領域のレーザー光は、ほとんどの非金属を切断できます。
- 高速 – 最大450 Wで、迅速な加工を実現。
LFS/QFS ＋ FLBK SC
LFS/QFS mit FLBK SCは、ファイバーレーザーを採用したシステムであり、内燃機関用コネクティングロッドへの高速かつ均一なレーザーマーキングを実現し、お客様の生産ラインにシームレスに統合可能です。
- 小型および大型のコネクタ – 50 W（ナノ秒パルス幅）または50 W（ミリ秒パルス幅）、ファイバーレーザー。
- トータルソリューション – レーザー、光学系、ガスノズル、およびコントローラーを統合。
- 処理能力を向上――最大3m/分の速度で、1回の刻みごとに0.5秒。
NA-針穴加工システム
この高度に最適化されたレーザー穿孔機を使用すれば、従来の外科用針や小型化された外科用針に、望ましくない熱損傷を与えることなく、盲孔を開けることができます。
- 滑らかな穴 – 単一の長いレーザーパルスによって、すべての穴が優しく穿孔されます。
- 高速処理 – 1秒あたり最大5針。
- 広い作動範囲 – 直径50～750μmの穴あけが可能です。
MPSシリーズ
MPSシリーズは、レーザー溶接、切断、加工、穴あけ、および数多くの高精度なUSPレーザー対応用途向けの統合システムです。
- 材料の利点 – ファイバーレーザー、固体レーザー、CO₂、ダイオードレーザー、および超短パルスレーザー。
- お客様にぴったりのサイズ – 4種類のスタンド型筐体をご用意しています。
- すぐに使用可能 – プリインストールされたプロセスレシピ。
eM100 超硬質材料の微細加工・マーキング
高性能なナノ秒ファイバーレーザーを使用して、タングステンカーバイド、高機能セラミックス、シリコンカーバイド、窒化ホウ素などの超硬質材料の微細加工やマーキングを行います。
- 複雑な形状の加工とマーキング – 最大5軸のオプションのスキャン／モーション軸。
- USP-レーザーオプション – 金属への耐食性ブラックマーキング。
- 使いやすいソフトウェア – DXFファイルやGeodeファイルから直接、切断・マーキングの詳細情報を取得。
L45/L60 PKD バルブ・成形工具
PKDラッピング工程を高速化し、予備ラッピングなしで確定的な形状を実現します。
- 柔軟性が高く、石油・ガス産業向けのPKD部品の面取りや丸め加工にも最適です。
- 高精度 – 深さ精度0.01 mm。
- 高い自動化ラッピング処理能力 – 1回の処理で1,600個以上の部品を処理可能。
eM15 – 単結晶ダイヤモンド用切断システム
天然および合成単結晶ダイヤモンド、ならびにCVDウェハーの切断プロセスを最適化してください。
- 卓越した成果――テーパーが少なく、表面品質に優れた深い切削加工。
- 多用途 – 窓、放熱器、精密工具、音波応用など、幅広い用途に最適です。
- 柔軟性 – 最大5軸の独立した軸構成で、手動または自動のワークロードが可能。
Q60 – 超硬質材料の経済的な切削
これらの高性能レーザーシステムを使用して、多結晶ダイヤモンド（PKD）、立方晶窒化ホウ素（CBN）、および超硬合金をご加工ください。
- 高精度な自動切断 – 同軸ビデオ監視と産業用画像処理。
- 柔軟なオプション – 3軸、4軸、または5軸から選択可能。さらに、オプションで回転テーブルも追加可能です。
- 高速切断 – 高出力600Wファイバーレーザーを搭載。
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