材料

金属基複合材料

Improve the thermal stability of semiconductor processing equipment with materials that offer a unique mix of high specific stiffness and high thermal stability.

Coherent COGENTUM metal matrix technology provides designers with unparalleled flexibility to improve semiconductor equipment performance and meet the challenges of advanced Integrated circuit processing and packaging technologies.

COGENTUM プロパティーズ

2メートル×2メートルを超える大きさの構造物に成形可能な、さまざまな複合材料からお選びいただけます。

材料特性

CONGENTUM® グリーン

CONGENTUM ® ブルー

CONGENTUM ® ゴールド

密度(g/cm³)[ρ]

2.78

2.80

2.96

ポアソン比

0.29

0.29

0.25

ヤング率 - GPa [E]

125

143

200

CTE 平均 20~100℃ (ppm/K) [α]

15

12

11

Thermal Conductivity (W/m-K) [k]

160

164

160

比熱(J/kg・K)

820

800

730

極限引張強度(MPa)

370

320

340

破断靭性(MPa・m¹/²

15

13

13

減衰率(%ゼータ)

0.26

0.26

0.58

比剛性(E/ρ)

45

51

68

熱的安定性 (k/α)

11

14

14