材料

反応結合SiC

ほぼあらゆるサイズや形状のRB-SiC部品を調達可能です。高平坦性、深い浸透深度、内部冷却チャネルなど、ご要望に応じてカスタマイズいたします。

RB-SiC offers a unique combination of physical characteristics - high-temperature resistance, low CTE, chemical inertness, high strength, and strength-to-weight ratio - for applications in high-voltage electronics, semiconductor tooling, and more.

Reaction Bonded SiC Properties

さまざまな機械的、熱的、電気的特性に合わせて最適化された、幅広いRB-SiC基板材料からお選びいただけます。

不動産

SSC-702

SSC-802

SSC-902

SSC-HTC

SSC-FG

(微細結晶SiSiC)

HSC-702

(Si/SiC+Al)

TSC-15

(Si/SiC + Ti)

RBBC-751 

(B₄C/SiC/Si)

SiCAM 700

SiCAM 800

SiC含有量(体積%)

70

80

90

78

70

70

80

70B4C

10SiC

70

80

Si含有量(体積%)

30

20

10

22

30

30

20

20

30

20

かさ密度(g/cm³)

2.95

3.00

3.12

3.02

2.94

3.01

3.13

2.56

2.95

3.00

ヤング率(GPa) [E]

350

380

410

373

330

330

390

400

345

365

ポアソン比

0.18

0.18

0.18

0.2

0.18

0.19

0.19

0.18

0.185

0.185

曲げ強度(MPa)

270

280

280

265

350

275

225

280

280

290

破断靭性(MPa・m¹/²

4

4

4

3.5

4

5

5

5

3.2

3.2

CTE(25~100°C)(ppm/K)

2.9

2.9

2.7

2.9

3

4.4

3

4.8

3.2

3.1

熱伝導率(W/mK)

170

180

190

255

150

200

210

52

177

185

比熱(J/kg・K)

680

670

660

670

680

700

670

890

686

674

比剛性(E/ρ)

119

127

131

-

112

109

125

156

117

122

熱的安定性 (k/α)

59

62

70

-

50

45

70

11

55

60