材料

金属マトリックス複合材

高い比剛性と優れた熱安定性を兼ね備えた材料を採用し、半導体製造装置の熱安定性を向上させましょう。

Coherent 、半導体装置の性能を向上させ、集積回路向けの先進的な加工・パッケージング技術が抱える課題に対処するために、開発者に比類のない柔軟性をCoherent 。

COGENTUM – 特徴

2×2メートルを超える大きさの構造物に打ち込み可能な、さまざまなコンポジット材からお選びください。

材料特性

CONGENTUM® グリューン

CONGENTUM® ブルー

CONGENTUM® Gold

密度 (g/cm³) [ρ]

2.78

2.80

2.96

曲げ係数

0.29

0.29

0.25

ヤング率 – GPa [E]

125

143

200

CTE 平均 20~100 °C (ppm/K) [α]

15

12

11

熱伝導率 (W/m・K) [k]

160

164

160

比熱(J/kg・K)

820

800

730

最大引張強度(MPa)

370

320

340

破断靭性(MPa・m¹/²

15

13

13

減衰係数(% ゼータ)

0.26

0.26

0.58

比剛性(E/ρ)

45

51

68

熱的安定性 (k/α)

11

14

14