エレクトロニクス製造
レーザー光源とシステムを用いて、金属やプラスチックの高速かつ高精度な切断、溶接、マーキング、およびアブレーションを行います。
- 組み込み対応。生産ラインに簡単に統合できるツールを使用することで、より迅速に立ち上げ、運用を開始できます。
- 使いやすく、シンプルで直感的なHMIにより、生産性が最大化され、オペレーターのトレーニング負担が軽減されます。
- コスト効率に優れた、一貫性があり信頼性の高いレーザー加工ツールにより、歩留まりが向上し、部品あたりのコストが削減されます。
レーザー溶接
圧力センサー、バッテリー、モバイルデバイス、およびその他の製品の熱影響部を最小限に抑え、小型で頑丈、かつ見た目の美しい溶接部を迅速に形成します。
レーザー切断
多層・複合材料に加え、金属箔においても、単純な輪郭から複雑な輪郭まで迅速に切断でき、ウォータージェットやブレードよりも優れた、一貫性のある仕上がりを実現します。
レーザーマーキング
プラスチック、複合材料、金属、セラミック、紙などに、コントラストの高いシリアル番号、製品ID、トレーサビリティコード、ロゴ、データマトリックスコードなどを印字します。
レーザーアブレーション
正確かつ一貫した深さ制御により、下にある製品に熱による損傷を与えることなく、断熱材を素早く剥がしたり、事実上あらゆる素材を除去したりします。
ビデオスポットライト
Laser Framework、シーメンスのデジタルファクトリーで実績を積み重ねている
IDリンクは、デジタル製品ラベルへの重要な一歩です。このIDリンクを標準化されたコードとしてデバイスにレーザーマーキングすることは困難です。そのためには、開発から製造に至るまでのデジタルエンドツーエンドソリューションが必要です。位置決め精度と品質は極めて重要です。Coherent PowerLine 、Siemensにとって理想的なソリューションです。特に、ソフトウェアスイートであるLaser FrameWorkは、Siemensのデジタルファクトリーへの統合や、社内ITシステムとの通信に不可欠です。また、統合されたビジョンシステムは、Siemensに単一ソースからの完璧なソリューションを提供します。
注目のブログ
レーザーマーキングの仕組み
現在、私たちは日常的に、レーザーで恒久的に刻印された大小さまざまな物に囲まれていることをご存知でしょうか。携帯電話のSIMカードから冷蔵庫のミルク容器、洗濯機の操作パネルに至るまで、レーザーマーキングは至る所に見られます。なぜ、そしてどのようにしてレーザーを用いてこれらの様々な刻印が施されているのか、ぜひご覧ください。
注目のホワイトペーパー
レーザーを用いた新しいPCB剥離方法
PCBの材料、厚さ、構成が技術的に変化したことで、従来の機械的な切断やパネル剥離の方法から、レーザーを用いた加工方法への移行が進んでいます。
Laser Framework、シーメンスのデジタルファクトリーで実績を積み重ねている
Coherentのアプリケーション開発サポートとCoherentのLaser FrameWorkソフトウェアにより、シーメンスがID-Link製造プログラムを成功させた事例をご覧ください。
Coherentから提供されたソリューションはユニークであり、他のレーザーメーカーには真似できないものでした。Coherentは、当社のデジタルファクトリーの要件を満たすことのできるマーキングシステムを提供した最初のプロバイダーでした。
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