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使用来自这些激光器的线束或矩形光束对材料(包括硅)进行退火和热处理,可提供千瓦级输出功率。
这些高功率、高度均匀的自由空间输出光束可支持半导体晶片退火、硬化和塑料焊接以及脱毛等应用。
可选择传导和水冷设计、各种线束和矩形光束尺寸、808 nm 至 1550 nm 波长以及千瓦级功率。
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HighLight DD ダイレクトダイオードレーザーは、高速かつ広範囲の材料加工に適しており、最大出力は10 kWに達し、ビーム形状も柔軟に調整可能です。
单巴条半导体激光模块支持泵浦和其他直接半导体应用,波长范围从 640 nm 到 2.1 µm,CW 功率最高 80 W,并具有传导冷却的便利性。
获得可靠的垂直和水平半导体激光叠阵和二维阵列,功率达到千瓦级范围,用于泵浦、定向能量、脱毛和材料加工。
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