レーザー加工機とシステム

eM15単結晶ダイヤモンド切断システム

天然・合成の単結晶ダイヤモンドやCVDウェハの切断において、ローテーパーと優れた表面品質により、深い切断を実現します。

独自の方法でパルス発振グリーンレーザーを使用することで、ダイヤモンドの高速かつ精密な切断を可能にし、従来のソーイングにおける低速や破損のリスクを解消します。窓、ヒートシンク、精密工具、音響波用途、宝飾品などに最適です。

eM15 – 単結晶ダイヤモンドやCVDウェハの切断

eMicroソフトウェアによる簡素化された制御。4軸、5軸モデル用のオプションの回転軸など、必要な自動化レベルと軸数のみを選択できます。

製品仕様

モデルのオプション

レーザーの詳細

最大(XY)動作範囲(mm)

固定具の設置範囲(mm)

主な用途

部品の読み込み

最大XYスキャン速度(mm/分)

3軸

15 W 緑色(532 nm)LD励起固体レーザー

200 × 200

150 × 150

2D(XY)切断

手動、カスタム自動化

2000

4軸

D50 × 100

整形(3D)切断

5軸