レーザー加工機とシステム
eM15単結晶ダイヤモンド切断システム
天然・合成の単結晶ダイヤモンドやCVDウェハの切断において、ローテーパーと優れた表面品質により、深い切断を実現します。
独自の方法でパルス発振グリーンレーザーを使用することで、ダイヤモンドの高速かつ精密な切断を可能にし、従来のソーイングにおける低速や破損のリスクを解消します。窓、ヒートシンク、精密工具、音響波用途、宝飾品などに最適です。
eM15 – 単結晶ダイヤモンドやCVDウェハの切断
eMicroソフトウェアによる簡素化された制御。4軸、5軸モデル用のオプションの回転軸など、必要な自動化レベルと軸数のみを選択できます。
製品仕様
モデルのオプション |
レーザーの詳細 |
最大(XY)動作範囲(mm) |
固定具の設置範囲(mm) |
主な用途 |
部品の読み込み |
最大XYスキャン速度(mm/分) |
3軸 |
15 W 緑色(532 nm)LD励起固体レーザー |
200 × 200 |
150 × 150 |
2D(XY)切断 |
手動、カスタム自動化 |
2000 |
4軸 |
D50 × 100 |
整形(3D)切断 |
||||
5軸 |