レーザー加工機およびシステム

eM15 – 単結晶ダイヤモンド用切断システム

Tiefe Schnitte mit geringer Verjüngung und hervorragender Oberflächenqualität in natürliche und synthetische monokristalline Diamanten und CVD-Wafer

Sägen Sie noch, oder schneiden Sie schon? Nutzen Sie unser schnelles, präzises Diamantschneidverfahren mit gepulstem grünem Laser, um saubere Schnittflächen zu erzeugen. Ideal für Fenster, Kühlkörper, Präzisionswerkzeuge, Schallwellenanwendungen, Schmuck und mehr.

eM15 – Schneidet monokristalline Diamanten und CVD-Wafer

Vereinfachte Steuerung durch eMicro-Software. Sie bestimmen den Automatisierungsgrad und die Anzahl der Achsen. Unsere 4- und 5-Achsen-Modelle haben eine optionale Rotationsachse.

製品仕様

Modelloptionen

Laserdetails

Maximaler XY-Arbeitsbereich (mm)

Befestigungsbereich (mm)

Typische Anwendung

Teilebeladung

Max. XY-Scangeschwindigkeit (mm/min)

3 Achsen

15 W DPSS-Laser, grün (532 nm)

200 × 200

150 × 150

2D-Schneiden (XY)

Manuell, individuell automatisiert

2000

4 Achsen

D50 x 100

(3D-)Formschneiden

5 Achsen