電子機器製造
レーザー光源およびシステムを用いて、金属やプラスチックの高速かつ高精度な切断、溶接、マーキング、およびアブレーション加工を行ってください。
- システムとの連携が可能生産ラインに容易に統合できるシステムにより、より迅速に稼働を開始できます。
- 使いやすさ：シンプルで直感的なHMIにより、生産性を最大化し、オペレーター研修の回数を削減します。
- コストを抑えつつ、耐久性に優れた信頼性の高いレーザー加工ツールで、歩留まりを向上させ、部品あたりのコストを削減しましょう。
レーザー溶接
圧力センサー、バッテリー、モバイル機器、その他の製品向けに、熱影響域を最小限に抑えながら、小型で強固かつ外観の美しい溶接ビードを迅速に形成します。
レーザー切断
多層材や複合材、さらにはフィルム類においても、単純な輪郭から複雑な形状まで素早く切断でき、ウォータージェットや従来の切断工具よりも優れた、均一な仕上がりを実現します。
レーザー彫刻
プラスチック、複合材料、金属、セラミック、紙などの素材に、コントラストの高いシリアル番号、製品ラベル、トレーサビリティコード、ロゴ、データマトリックスコードなどを印字できます。
レーザーアブレーション
ほぼあらゆる素材の被覆を素早く剥がしたり除去したりでき、深さを正確かつ均一に制御できるため、下にある製品に熱による損傷を与えることはありません。
ビデオ特集
Laser FrameWorkがシーメンスのデジタルファクトリーで存在感を発揮
IDリンクは、デジタル製品識別に向けた重要な一歩です。このIDリンクを標準化されたコードとして機器にレーザー刻印することは、大きな課題です。これには、開発から生産に至るまでのエンドツーエンドのデジタルソリューションが必要です。位置決め精度と品質が重要です。Coherent PowerLine 、シーメンスにとって理想的なソリューションです。 ソフトウェアスイート「Laser FrameWork」は、シーメンスのデジタルファクトリーへの統合およびシーメンスの社内ITシステムとの連携において、とりわけ決定的な役割を果たします。統合された画像処理システムにより、シーメンスはワンストップで包括的なソリューションを手に入れることができます。
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レーザー刻印の仕組み
ご存知でしたか？私たちの身の回りには、大小さまざまな物があり、そのすべてに耐久性のあるレーザー刻印が施されているのです。スマートフォンのSIMカードから、冷蔵庫の中の牛乳パック、洗濯機の操作パネルに至るまで、レーザー刻印は至る所に見られます。なぜ、そしてどのようにしてレーザーがこれらさまざまな物体に刻印を施しているのか、その理由と仕組みについてご紹介します。
厳選されたホワイトペーパー
プリント基板のシート分割のための新しいレーザーベースのプロセス
プリント基板の材料、厚さ、組成における技術的変化により、従来の機械的な切断やシート分割から、レーザーを用いた加工方法へと移行が進んでいます。
Laser FrameWork、シーメンスのデジタルファクトリーで新たな基準を打ち立てる
Coherent がアプリケーション開発をどのようにCoherent か、またシーメンスがCoherent FrameWorkソフトウェアを活用してID Link製造プログラムをどのように成功裏に展開しているかをご覧ください。
Coherent ソリューションは、他に類を見ないものです。他のレーザーメーカーでは、これほどの成果を上げることはできませんでした。Coherent 、当社のデジタルファクトリーの要件を満たすことができた、最初のCoherent 。
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