チップ統合
高性能光学系、レーザー、複合材料を活用し、分離、包装、検査における精度と処理能力を向上させましょう。
- Mehr Stabilität Verringern Sie mechanische und thermische Probleme in Systemen durch die Verwendung moderner Kompositmaterialien.
- Präzisionsverarbeitung Erstellen Sie mit Hochleistungslasern kleinere, präzisere Muster und Schnitte für fortschrittliche Verpackungen.
- Flexible Beschriftung Beschriften Sie Halbleiter, Polymere, Keramiken, Metalle und mehr mit Hochleistungslasern.
Höherer Durchsatz
Vom Wafer-Vereinzeln bis zu Endverpackung und Tests – Backend-Prozesse für zunehmend kleinere Chips erfordern höhere Geschwindigkeiten, größere mechanische Präzision und geringere Kosten. Coherent-Produkte helfen Ihnen dabei, diese Ziele in Ihrer gesamten Produktionslinie zu erreichen. Metallmatrix-Komponenten liefern mechanische Teile mit mehr Ebenheit, Steifigkeit, Wärmeleitfähigkeit und geringerem Gewicht. Laser führen präzise eine Vielzahl von Bohr- und Schneideprozessen durch, die mechanisch nicht möglich sind, ebenso wie vielfältige Beschriftungsaufgaben ohne direkten Kontakt.
それでは始めましょう
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